SMT贴片加工产生焊点剥离如何解决

具体地点:江西英特丽电子科技有限公司 微信号:intelli40 QQ号:1608742296 联系人:李先生 　　SMT贴片加工产生焊点剥离的原因 　　在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。 　　SMT贴片加工解决焊点剥离的方法 　　有两种方法可以解决此PCBA问题。一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。二是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。 　　除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。 公司目前有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施，厂区环境优美，有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域，公司办公与车间工作环境优雅舒适，并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为中央空调涉及到所有工作区域。现代化公寓式宿舍，室内均设有冷热式空调、热水等，员工就餐、购物等配套齐全。