不飞溅，无锡珠,5G锡膏,东莞市大为新材料

联系人:*********** 激光锡膏是一种在PCB表面涂覆后，利用激光照射进行熔化和焊接的技术。它的技术要求包括以下几点： 1. 锡膏的粘度和稠度要适中，不宜过稠或过稀，以确保在激光照射时均匀涂覆在PCB表面。 2. 锡膏的成分要纯净，不含杂质和有害物质，以确保焊接的质量。 3. 激光设备要具备精确的调节功能，可以根据不同的焊接需求调节光斑的大小和功率。 4. 激光设备要能够快速响应，精确控制焊接时间和温度，确保焊接的稳定性和可靠性。 5. 激光锡膏的涂布工艺要精确，涂布均匀，不产生空洞和气泡，以确保焊接的完整性和牢固性。 总的来说，激光锡膏技术要求高精度、高稳定性，能够满足复杂PCB组装的需求，具有良好的焊接质量和高效率。 助焊膏体改进：专用激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进，能在 快速焊接过程中聚集锡粉，避免飞溅、锡珠残留等不良现象。 锡膏内部含有助焊剂及合金粉末，成分包括锡、银、铜等金属。 锡 膏点涂数量需适当，过少或过多均影响焊接质量。 锡膏焊接需合理设置加热温度，避免温度过高或过低导致的问题。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 激光加工精度高，激光光斑范围可控，加工精度远高于传统电烙铁锡焊。 以上特性使得激光锡膏在多种应用场景中具有显著优势。