PCBA波峰焊接时的连锡问题分析 营养监测分析仪

具体地点:高新科技产业园8-9栋 微信号:intelli40 QQ号:1608742296 联系人:李先生 　　电路板在进行PCBA加工时，不仅仅只有贴片，大部分板子都还有后焊料需要加工，这个时候就要过波峰焊了，贴片加工厂波峰焊接加工的质量好坏对产品影响也很大，那么今天小编就来分析一下波峰焊接时的连锡问题。 　　波峰焊出现连锡的原因可能有以下原因： 　　1、助焊剂活性不够； 　　2、助焊剂的润湿性不够； 　　3、助焊剂涂布的量太少； 　　4、助焊剂涂布的不均匀； 　　5、PCB区域性涂不上助焊剂； 　　6、线路板区域性没有沾锡； 　　7、部分焊盘或焊脚氧化严重； 　　8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）； 　　9、走板方向不对； 　　10、锡含量不够，或铜超标； 　　11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀； 　　12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）； 　　13、走板速度和预热配合不好； 　　14、手浸锡时操作方法不当； 　　15、链条倾角不合理； 　　16、波峰不平； 　　改善措施 　　1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽； 　　2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正； 　　3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度； 　　4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些； 　　5、更换助焊剂。 　　以上就是关于波峰焊连锡问题的一些处理意见，不知道大家还有么有其他的更好方法。 　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。